中国电科声光电磁子集团（9、24、26、44研究所）校园招聘

来源：重庆大学就业网阅读：2438 次日期：2019-10-17 16:41:44

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中国电科声光电磁子集团（9、24、26、44研究所）校园招聘

一、公司概况

中电科技集团重庆声光电有限公司是经中国电子科技集团公司党组批准，整合集团公司在重庆地区二十四所、二十六所、四十四所（以下简称“三所”）及绵阳地区九所资源基础上而组建的专业型高科技子集团，主要从事微电子、微声/惯性器件、光电子、磁电子及其微系统的科研生产，不断拓展在通信/导航电子、汽车电子、智慧电子等几大领域的应用。

作为集团公司第一个改革试点的子集团，公司不断深化内外部资源整合，积极探索改革发展路径，基本建立起现代企业制度。

公司业务分布于重庆与绵阳两个地区。在重庆地区有南区和西区两个科研生产基地，其中南区定位为研发销售服务中心，由三所于上世纪90年代初从重庆永川搬迁建设而成，占地面积165亩，建筑面积7.95万平方米；西区定位为生产运营中心，是公司为创建“国内卓越、世界一流”现代企业，大力发展产业，在科工局、集团公司、重庆市委市政府支持下新建的科研生产基地，占地面积537亩（合35.82万平方米），分三期建设，是公司发展新的硬件平台，现已完成一期和部分二期建设，建筑面积近12万平方米。在绵阳地区，现有土地600余亩，其中九所本部190余亩，A、B区70余亩，南山老区约190余亩，军民融合磁性材料产业园150余亩。

公司目前拥有模拟集成电路国家级重点实验室、集团公司CCD研发中心、重庆市惯性工程技术中心和四川省磁性材料工程技术中心等一批高水平科研机构，有较完备的质量保证体系，四个主体专业保持了在各自专业领域的技术领先水平和市场地位，取得了一批国内领先的重大科技成果，在一些关键技术领域始终保持国内领先或国际一流的地位。

公司发展目标

努力将中电科技集团重庆声光电有限公司打造成为：

“国内卓越、世界一流”的声、光、电、磁及微系统技术基础产品及应用工程供应商、集成商和服务商；

国家安全基础领域自主可控的主力军；

声、光、电、磁及其微系统专业领域的主导者；

中国电科“大国重器”的核心基石；

集团公司网信事业的重要支撑；

中国电科下属按现代企业制度运行的高科技公众企业。

二、岗位需求

岗位名称	需求专业	技能及经验要求	博士	硕士
混合电源设计	电力电子，微电子、电气工程，自动化、测控技术	1、熟悉开关电源基本拓扑及工作原理，具备良好的模拟电路、数字电路、功率及磁性器件等基础知识，熟悉各类常用测试仪器的使用方法，掌握常用EDA设计及仿真软件； 2、具有较强的动手能力及问题分析能力，性格开朗，具备较强的团队协作精神； 3、具有开关电源相关项目设计经验或PWM控制器芯片设计经验者优先。	3	2
信号处理电路设计	电路与系统、机电工程、自动控制、测控技术	1.熟悉模拟电路相关知识，掌握相关电子电路设计方法，熟悉常用EDA设计软件和仿真软件； 2.熟悉PWM、SPWM、SVPWM控制系统的基本原理，具备基于DSP编程控制的电机驱动系统设计能力。		2
惯性器件设计	自动化、机电一体化、仪器仪表以及相关专业	1.熟悉电子信号处理、模拟/数字化设计、自动控制相关的理论知识； 2.具备总体设计、项目分解基本能力，参与过工程化产品硬件设计，熟悉产品设计流程及方法； 3.熟悉信号处理基本流程，熟悉了解FPGA/DSP等嵌入式软件的设计开发，熟练MATLAB 算法仿真。 4.具有较好的文字编写能力，能完成项目材料编写。	1	1
惯性系统开发与设计	导航、制导与控制	1.导航，制导与控制相关专业，熟悉惯性导航技术，组合导航技术和卡尔曼滤波技术等专业知识； 2.熟练运用C/C++语言进行编程，Matlab等工具进行数字处理； 3.负责或参与过惯性导航，组合导航等项目研发人员优先选择 4.具有较好的文字编写能力，能完成项目材料编写。	1
CCD图像传感器设计	半导体及固体物理、微电子相关专业	1.电子相关专业毕业;熟悉半导体器件版图; 2.具有良好的团队合作能力和沟通能力，具备良好的学习钻研能力; 3.有版图设计经验者优先	1	1
CMOS 模拟/数字电路设计	半导体及固体物理、微电子相关专业	1.对常规模拟/数字集成电路原理有较深的理解，有实际模拟集成电路设计项目经验，有流片经验者或熟悉CMOS图像传感器者优先； 2.具有良好的团队合作能力和沟通能力，具备良好的学习钻研能力； 3.英语水平良好，能阅读各类英文技术资料。	2	1
光电集成工艺开发方向	本科专业为微电子类，硕士专业为光电集成方向	1.熟悉半导体工艺、半导体器件原理； 2.熟悉电路仿真设计技术，具备光电集成芯片的仿真设计、流片、测试经验。	1
封装自动化工艺开发	自动化或控制类专业	1.熟悉自动化生产； 2.熟悉机械设备原理； 3.熟悉机械设计软件		4
微电子工艺开发	半导体及固体物理、微电子	1.熟悉半导体器件、半导体物理； 2.熟悉半导体工艺并具有一定的研究经验； 3.良好的沟通能力与团队合作精神。		4
激光器芯片设计	电子科学与技术，光学工程，机械电子学等	1）熟悉半导体物理、光学、机械学、电子学等相关理论知识； 2）对半导体激光器有一定了解，能够使用相关专业软件进行激光器机械结构、光学结构、高频封装或驱动电路等设计。		2
光电子集成模块	物理电子学、半导体材料与器件、微电子与固体电子学等相关专业	1）半导体器件物理及InP基光电子器件集成理论功底深厚； 2）熟悉InP基光电子集成芯片设计流程，对InP基光电子集成芯片及相关材料、器件和工艺，高速光电子器件封装相关的技术与理论知识有深入理解； 3）熟练使用VPIphotonics、PhoeniX Software、PhotonDesign等光子/光电集成设计软件，在InP基光子集成、InP基/Si基异质集成器件与模块设计开发等方面有成功经验。	1
InP基激光探测器组件	光学工程、电子科学与技术、电子与通信工程等专业	1）具备扎实的模拟电路与数字电路理论基础； 2）掌握光电探测器前置放大电路设计流程、方法，熟练使用EDA设计与仿真工具； 3）参与过激光探测器件与组件开发项目，具备一定的研制经验。		2
光电子材料外延技术	半导体材料、微电子等相关专业	1）熟悉半导体物理等相关专业知识； 2）了解化合物半导体光源与探测器材料结构及相关生长技术； 3）具有MOCVD相关工作经验者优先。	1	1
高速调制器设计	微波技术	1)熟悉微波原理，能熟练运用常规的微波模拟软件；2)有较强的机械设计能力； 3)熟悉微波器件的封装技术。	1	1
集成光学光电子工艺设计	光电子技术	1)熟悉半导体工艺原理，能熟练运用常规的微电子版图设计软件；2)有较强的机械设计能力；		1
集成光学器件封装设计	电子封装技术	熟悉半导体物理与器件、电子封装工艺及材料。		1
数字电路设计	电路与系统、信号与信息处理、通信与信息系统等专业	1. 对电子信号处理、模拟/数字电路设计相关的系统与理论知识有一定理解； 2.熟悉光传输系统的基本架构及设计方法； 3.熟悉信号处理基本流程，熟练使用Altium designer或Cadence等硬件设计软件； 4.熟悉高速数字电路硬件设计；掌握CML、LVDS和RapidIO等高速数字接口的硬件电路设计； 5.具有高速数字电路设计工程经验。		2
软件设计	计算机、软件工程、通信工程等专业，北理工，西安电子科技大学，华中科大等高校	1. 熟练掌握C++、C或汇编等编程语言，具有良好的代码编写习惯；. 2.熟悉C语言和硬件描述语言，至少掌握下列嵌入式开发设计中的一项：51系列单片机、STM32单片机、PIC单片机、ALTERA或XILINX的CPLD和FPGA，了解其基本架构及设计方法； 3.熟悉数字电路相关知识，可独立调试和设计单片机外围电路； 4.具有单片机上位机的工程设计经验。		1
微波电路设计（光传输方向）	微波电路、射频电路专业	1.熟练掌握有源射频电路仿真设计及调试测试； 2.掌握放大、变频、滤波等射频电路设计方法，电路分析基础知识扎实； 3.在光电集成、光电子元件微组装工艺方向有一定研究，具有一定项目经验；具备光电子器件基础知识，熟悉OEIC或SIP工艺者优先。		1