培养目标：本专业与半导体产业紧缺的人才需求紧密结合，培养具备良好的个人品德、扎实的专业理论、较强半导体产品和工艺开发能力及工程实践能力的专业人才。通过4年培养，学生基本具备在科研院所和企事业单位，从事光电系统设计与加工、电子材料与器件的测试与表征、集成电路设计、封装和测试等技术和管理工作的能力。
主要课程：高等数学、线性代数与概率论、固体物理、普通物理、理论物理导论、半导体物理、半导体器件物理、电子技术基础、集成电路设计基础、EDA技术、半导体器件工艺原理、光电子技术基础、工程制图和半导体专业实验等。
学 位：授予工学学士学位。
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