电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。同时，电子封装也是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。我国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专业人才。电子封装技术专业将为我国电子信息产业的发展做出重要的贡献。

哈尔滨工业大学电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。电子封装技术专业目前已经形成本校区和威海校区相结合的本科生培养基地，本校区与深圳研究生院相呼应的研究生培养基地，并与国外著名高校和机构开展科学研究的合作，目标是培养具备综合知识、适合产业发展、学术与工程兼备、具有国际化视野的人才。

针对以上培养目标，设立三大专业方向：电子封装材料、电子封装制造工艺、电子封装设备，并注重多学科交叉性质，课程体系涵盖半导体器件与物理、微制造与微加工、电子材料、热与电磁、可靠性与失效等。设有7门专业必修课：半导体器件物理基础、微电子制造科学与工程、微纳加工工艺、电子器件与组件结构设计、电子材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性。在选修课程的设立上注重基础理论、工程实践和创新能力的培养，共设有9门专业选修课：MEMS和微系统封装基础、电子制造专用设备原理、薄膜材料与工艺、混合微电路技术、表面组装技术、光电子器件与封装技术、电子封装可靠性测试与失效分析、电子封装国际标准讲座、电子封装常用软件讲座。

电子封装技术专业现有专职教授4名，副教授1名，讲师12名，兼职教授3名。学科带头人王春青教授担任中国电子学会理事、电子学会SMT专家咨询委员会副理事长、电子学会封装分会副理事长、半导体行业协会封装分会理事、机械工程学会焊接学会常务理事、微纳制造技术分会理事、机械制造工艺协会电子分会理事等学术兼职。在电子封装技术研究领域，负责完成及承担8项国家自然科学基金项目，2项国家高科技发展计划项目(863)，以及多项总装预研项目及企业横向合作项目，并与国际知名电子制造企业进行国际合作。在该领域发表论文近300篇。

电子封装技术专业注重实践教学环节，将电子封装制造课程设计、毕业设计及教学实验课进行统一规划，围绕电子产品封装制造完成过程进行。建立了三大教学实验平台：微电子器件和组件封装制造平台、电子封装专用设备演示平台和微电子器件和材料可靠性实验与失效分析平台。在工程能力培训方面，开展了本科生电子封装制造课程设计、生产实习、工程训练、电子封装国际标准讲座、封装常用软件讲座。在创新能力培养方面，开设本科生创新研修课和创新实验课。电子封装技术专业注重与工业界之间的互动，除了课程设置紧密结合工业界需求以外，与工业界寻求积极的合作，目前已经与瑞士PROVAC公司建立了HIT-PROVAC薄膜与器件联合实验室、与航天513所合作建立了“航天微电子制造工艺联合中心”。这些机构的设立使学生了解工业界最前沿的生产制造需求，建立与工业界的合作渠道。与日月光、大陆汽车电子、荷兰Philips公司建立了生产实习基地，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境，并帮助学生提前就业。

国际化是电子封装技术专业发展的必然趋势。哈尔滨工业大学电子封装技术专业筹建期间和成立以来，非常重视国际合作。目前在本科生和研究生中已经与电子制造国际组织IPC合作，开展电子制造国际标准的授课与认证。专业教师担任国际电子元器件与封装协会(IMPAS)会刊JMEP的副主编；自2005年起连续主办、合作组织电子封装技术国际学术会议(ICEPT)，与国际学术机构如IMAPS、IEEE-CMPT等已经建立了深入的联系。电子封装技术方向的毕业的研究生和博士生已经工作在国内外著名的电子制造企业，许多研究项目也来自于这些世界前列的电子制造企业。研究生在学习阶段进入企业实习、参加国际学术会议、与国际知名学者面对面交流、承担国际合作项目、到国外高校联合培养，专业为培养国际化人才开辟了多种途径。

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