科目代码、名称: 882高分子物理

一、考试形式与试卷结构

(一)试卷满分值及考试时间

本试卷满分为150分，考试时间为180分钟。

(二)答题方式

答题方式为闭卷、笔试。试卷由试题和答题纸组成;答案必须写在答题纸(由考点提供)相应的位置上。

(三)试卷内容结构

考试内容主要包括高分子单链结构，高分子溶液结构，高分子晶态和非晶态结构，高分子的热转变，高分子力学性质和流变性质，高分子分析方法。

(四)试卷题型结构

1. 选择题 、 填空题 、名词翻译及解释、 计算题、 论述题

二、考查目标

课程考试的目的在于测试考生对高分子物理相关的基本概念、基本理论、基础知识的掌握情况以及综合运用分析和解决高分子材料研究中的实际问题的能力。

三、考查范围或考试内容概要

第一章概论

掌握重均、数均分子量及分子量分布定义、表示方法、测定方法

了解高分子的聚集态类型

第二章高分子的链结构

掌握高分子链的构型、构象、线型高分子

掌握高分子链的均方末端距、均方回转半径的推导

了解光散射法测定高分子链的均方回转半径

第三章高分子的溶液性质

掌握聚合物的溶解过程和溶剂选择

掌握Flory-Huggins高分子溶液理论的推导，高分子的“理想溶液”

掌握Flory-Huggins参数，第二维利系数，θ 温度，排除体积等概念

第四章高分子的多组分体系

掌握高分子共混物的相容性、多组分高分子的界面性质

了解高分子嵌段共聚物熔体微相分离

第五章聚合物的非晶态

掌握非晶态聚合物温度的测量

掌握非晶态聚合物的玻璃化转变的自由体积理论

了解黏流态中高分子链的蛇行和管道模型

第六章聚合物的结晶态.

了解常见结晶性聚合物中晶体的晶胞、球晶和单晶、结晶聚合物的结构模型

掌握聚合物的结晶过程、结晶速度及其测定方法、Avrami方程用于聚合物的结晶过程

掌握结晶聚合物的熔融和熔点、晶片厚度对熔点的影响

了解结晶度对聚合物物理和机械性能的影响，分子量等因素对结晶聚合物性能的影响

第七章聚合物的屈服和断裂

了解聚合物的拉伸行为，包括玻璃态聚合物，结晶聚合物和弹性体的拉伸

掌握聚合物的屈服行为，包括聚合物单轴拉伸的应力分析，真应力一应变曲线

了解聚合物的断裂理论和理论强度，包括断裂的分子理论、微裂纹

了解影响聚合物实际强度的因素

第八章聚合物的高弹性与黏弹性

掌握聚合物的力学松弛，黏弹性的Maxwell力学模型

了解聚合物的蠕变现象和Voigt力学模型

掌握黏弹性与时间、温度的关系——时温等效原理，WLF方程

了解聚合物黏弹性的实验研究方法

第九章聚合物的其他性质

了解聚合物的其他性质

第十章聚合物的分析与研究方法

了解电子显微镜、原子力显微镜、X射线衍射分析

掌握聚合物的热分析方法

参考教材或主要参考书：

高分子物理：何曼君，高分子物理(第三版)，复旦大学出版社(2008)